Descripción del producto
El fusible de protección de equipos semiconductores de la serie DNT – – J1N es adecuado para sistemas de CA, con una tensión nominal de 690V y una corriente nominal de 100A ~1600A. Se utiliza para la protección de cortocircuito de los componentes semiconductores y su equipo completo.
Todos los indicadores de rendimiento del producto cumplen con GB/T 13539.4/IEC 60269 – 4.
Parámetros básicos de los enlaces de fusibles
Modelo de producto | Tamaño | Tensión nominal | Corriente nominal | Capacidad nominal de rotura & ka |
NT1 NT1 | 1 | AC 690 | 100 | 100 |
NT1 NT1 | 125 | |||
NT1 NT1 | 160 | |||
NT1 NT1 | 200 | |||
NT1 NT1 | 250 | |||
NT1 NT1 | 315 | |||
NT1 NT1 | 350 | |||
NT1 NT1 | 400 | |||
NT1 NT1 | 450 | |||
NT1 NT1 | 500 | |||
NT1 NT1 | 550 | |||
RT RT RT | 630 | |||
DNT2 – J1N – 350 | 2 | 350 | ||
DNT2 – J1N – 400 | 400 | |||
DNT2 – J1N – 450 | 450 | |||
DNT2 – J1N – 500 | 500 | |||
DNT2 – J1N – 550 | 550 | |||
DNT2 – J1N – 630 | 630 | |||
DNT2 – J1N – 710 | 710 | |||
DNT2 – J1N – 800 | 800 | |||
DNT2 – J1N – 900 | 900 | |||
DNT2 – J1N – 1000 | 1000 | |||
DNT2 – J1N – 1100 | 1100 | |||
DNT2 – J1N – 1250 | 1250 | |||
DNT3 – J1N – 800 | 3 | 800 | ||
DNT3 – J1N – 900 | 900 | |||
DNT3 – J1N – 1000 | 1000 | |||
DNT3 – J1N – 1100 | 1100 | |||
DNT3 – J1N – 1250 | 1250 | |||
DNT3 – J1N – 1400 | 1400 | |||
DNT3 – J1N – 1500 | 1500 | |||
DNT3 – J1N – 1600 | 1600 |
Dimensiones de apariencia e instalación
¿Cuál es la diferencia entre un fusible semiconductors¿Y un fusible estándar?
Las espoletas semiconductoras y las espoletas estándar (o de propósito general) están diseñadas para diferentes aplicaciones, y sus diferencias clave radican en sus características de funcionamiento y construcción.
Fusibles de semiconductores:
1.Procurar:· Diseñado específicamente para proteger dispositivos semiconductores sensibles como diodos, tiristores y transistores. Estos dispositivos pueden ser dañados por condiciones de sobrecorriente mucho más rápidamente que los dispositivos eléctricos tradicionales debido a su baja masa térmica y alta sensibilidad al calor.
2.Operación Speed:Los fusibles semiconductores son rápidos – espoletas de acción que soplan muy rápidamente para proteger los dispositivos semiconductores de duraciones incluso cortas de sobrecorriente.
3. Calificación actual:Tienen calificaciones actuales precisas para proporcionar una protección exacta sin demora que podría dañar el componente que están diseñados para proteger.
4.Energía Dejar – A través de:Estos fusibles tienen un valor i^2t muy bajo, que es la integral del cuadrado de la corriente con el tiempo durante la limpieza de la falla. Esto garantiza un mínimo de energía que permite – a través y reduce la posibilidad de daño a componentes electrónicos delicados.
5. Construcción física:<>Fusibles de semiconductoresA menudo utilizan materiales y métodos de construcción que permiten la rápida interrupción de la corriente. Generalmente son más compactos y pueden usar plata u otros materiales de alta conductividad.
6.Arc apagando:· La construcción de espoletas semiconductores es tal que son mejores para apagar el arco eléctrico que ocurre cuando el elemento de espoleta se funde, debido a los materiales y el diseño utilizado.
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Espoletas estándar:
1.Procurar:Las espoletas estándar se hacen para proteger el cableado y prevenir incendios al interrumpir el circuito durante condiciones prolongadas de sobrecorriente. Se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, desde la electrónica doméstica hasta la maquinaria industrial.
2.Operación Speed:· Pueden ser rápidos – actuando para algunos componentes sensibles del circuito, pero por lo general son más lentos que los fusibles de semiconductores, lo que permite una breve condición de sobrecorriente (como el arranque de un motor) sin soplar.
3. Calificación actual:Si bien es preciso, las calificaciones actuales de los fusibles estándar no son tan exigentes como para los fusibles de semiconductores, ya que los componentes protegidos no son tan sensibles a la duración exacta y la magnitud de los eventos sobrecortuales.
4.Energía Dejar – A través de:Los fusibles estándar pueden tener un valor i^2t mayor porque los dispositivos que protegen normalmente pueden soportar más energía sin ser dañados.
5. Construcción física:· A menudo son más grandes y pueden utilizar diferentes materiales de construcción, ya que la precisión requerida no es tan alta. La construcción se centra a menudo en la durabilidad y la longevidad más que en la respuesta rápida.
6.Arc apagando:Si bien las espoletas estándar también apagan arcos, pueden no hacerlo tan rápida o eficazmente como los fusibles de semiconductores, porque el riesgo de daño a lo que están protegiendo no es tan inmediato.
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La elección entre un fusible semiconductor y un fusible estándar depende de los requisitos específicos del circuito y de la sensibilidad de los componentes implicados. Es crucial seleccionar el tipo adecuado de fusible para garantizar tanto la seguridad como la funcionalidad en los sistemas eléctricos.
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