aR Semiconductor DNS – Serie M1L DC800V 35A ~ 800A 50KA enlaces de fusibles para la protección de equipos de semiconductores
Modos:El DNS51 – M1L
Voltage: 800VDC
El actual:35A ~ 800A
Correo electrónico: [email protected]
Referencia:GB / T 13539.4 / IEC 60269-4
Keyword: El semiconductor
Descripción del producto
Fusión de protección de equipos semiconductores DNS – M1L, adecuada para sistemas de corriente continua, con una tensión nominal de 800V y una corriente nominal de 35A ~ 800A, utilizada para la protección de cortocircuito de componentes semiconductores y su equipo completo.
Todos los indicadores de rendimiento del producto cumplen con GB/T 13539.4/IEC 60269 – 4
Parámetros básicos de los enlaces de fusibles
| Modelo de producto | Tensión nominal | Corriente nominal | Capacidad nominal de rotura & ka |
| DNS20 – M1L – 35 | DC & 800 | 35 | 50 |
| DNS20 – M1L – 40 | 40 | ||
| DNS20 – M1L – 50 | 50 | ||
| DNS20 – M1L – 63 | 63 | ||
| DNS24 – M1L – 70 | 70 | ||
| DNS24 – M1L – 80 | 80 | ||
| DNS24 – M1L – 90 | 90 | ||
| DNS24 – M1L – 100 | 100 | ||
| DNS38 – M1L – 125 | 125 | ||
| DNS38 – M1L – 160 | 160 | ||
| DNS38 – M1L – 170 | 170 | ||
| DNS38 – M1L – 200 | 200 | ||
| DNS51 – M1L – 225 | 225 | ||
| DNS51 – M1L – 250 | 250 | ||
| DNS51 – M1L – 315 | 315 | ||
| DNS51 – M1L – 350 | 350 | ||
| DNS51 – M1L – 400 | 400 | ||
| DNS64 – M1L – 425 | 425 | ||
| DNS64 – M1L – 450 | 450 | ||
| DNS64 – M1L – 500 | 500 | ||
| DNS64 – M1L – 550 | 550 | ||
| DNS64 – M1L – 600 | 600 | ||
| DNS51 – M1L – 700 | 700 | ||
| DNS51 – M1L – 750 | 750 | ||
| DNS51 – M1L – 800 | 800 |
Dimensiones de apariencia e instalación
¿Cuáles son las últimas innovaciones en la tecnología de fusibles de semiconductores?
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La tecnología de fusibles de semiconductores había evolucionado con varias innovaciones destinadas a mejorar el rendimiento, la fiabilidad y la aplicación – funcionalidades específicas. Estos avances reflejan las crecientes demandas de los sistemas electrónicos y eléctricos modernos, particularmente en industrias como la energía renovable, los vehículos eléctricos y la computación de alta velocidad. Estas son algunas de las últimas innovaciones en tecnología de fusibles de semiconductores:
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- Material mejorado
Material conductivo de alto rendimiento:· La investigación y el desarrollo de materiales conductores avanzados, incluidos compuestos y aleaciones, han dado lugar a espoletas con una mejor conductividad, una menor generación de calor y una mayor eficiencia general.
Arc mejorado – Maquinaria para apagar:Las innovaciones en el arco – materiales para apagar ayudan a una interrupción más rápida y segura de las corrientes excesivas, especialmente críticas en aplicaciones de alta tensión CC como vehículos eléctricos y sistemas de energía renovable.
& nbsp;
- Miniaturización
Designaciones compactas:Con la tendencia a la miniaturización en la electrónica, las espoletas se están reduciendo al mismo tiempo que mantienen o incluso aumentan sus capacidades de manejo de corriente y tensión. Esto es particularmente importante en aplicaciones como la electrónica de consumo y los dispositivos IoT.
Espoletas de superficie – Mount Technology (SMT):· Los avances en las espoletas SMT permiten el montaje directo de PCB, ahorrando espacio y mejorando el rendimiento en dispositivos electrónicos compactos.
& nbsp;
- Fusibles inteligentes
Integración con sensores y IOT:· Algunos fusibles de semiconductores se están integrando con sensores que pueden proporcionar datos en tiempo real sobre corriente, voltaje y temperatura. Estos datos se pueden utilizar para el mantenimiento predictivo y para mejorar la fiabilidad del sistema.
Capacidades de comunicación:Los fusibles con build – en las capacidades de comunicación pueden interactuar con los sistemas de control o las redes de IoT, permitiendo la monitorización y el control remotos.
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- Aplicación – Innovaciones específicas
EV – Espoletas específicas:Con el aumento de los vehículos eléctricos, ha habido un enfoque en el desarrollo de espoletas que pueden manejar altas tensiones y corrientes, ciclos rápidos de carga/descarga, y son resistentes a las vibraciones y el ciclo térmico.
Espoletas de energía renovable:Espoletas diseñadas específicamente para paneles solares, turbinas eólicas y sistemas de almacenamiento de baterías, capaces de manejar desafíos únicos como la fluctuación de los niveles de corriente y la exposición ambiental.
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- Mejora de las Featuras de Seguridad
Blow – Espoletas indicadoras:· Estas espoletas incluyen un alfiler o bandera indicadora que aparece cuando explota la espoleta, lo que facilita la identificación y sustitución de espoletas sopladas, cruciales en sistemas complejos con múltiples espoletas.
Designaciones no explosivas:Para aplicaciones de alta potencia, se están diseñando espoletas para funcionar sin rotura explosiva en condiciones de falla, lo que mejora la seguridad.
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- Posibilidad de protección del medio ambiente
Eco – Materials amigables:· El uso de plomo – materiales libres y otros materiales inocuos para el medio ambiente en la fabricación de espoletas está creciendo, impulsado por normas y objetivos de sostenibilidad.
Reciclabilidad:· Cada vez se hace más hincapié en hacer que las espoletas sean más reciclables, de acuerdo con las tendencias mundiales hacia la reducción de los desechos electrónicos.
CONCLUSIÓN
La industria de fusibles de semiconductores está innovando continuamente para satisfacer las necesidades cambiantes de la tecnología y la infraestructura modernas. Estos avances no sólo tienen por objeto mejorar el rendimiento eléctrico y la seguridad, sino también garantizar la compatibilidad con las últimas tendencias en el diseño electrónico y las prácticas sostenibles. A medida que la tecnología continúa avanzando, podemos esperar ver nuevas innovaciones en este campo, particularmente en áreas como funcionalidad inteligente, ciencia de materiales y aplicaciones – diseño específico.
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